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iPhone8处理器或将采取7纳米工艺制

2019-05-15 01:04:35 | 来源: 金融

台积电

3月17日上午消息,芯片制造商台积电(TSMC)今天表示,正与ARM合作开发7纳米FinFET(鳍式场效晶体管)芯片制造工艺,快将在2018用于生产苹果iPhone 8上的A12芯片组。

根据台积电公布的时间表,7纳米FinFET工艺芯片将在明年投产,而大规模生产则需要一段时间,早可能将于2018年正式量产,按照惯例,苹果iPhone 8将会在2018年亮相,其搭载的A12处理器或将采用台积电7纳米工艺制造。

更先进的制程工艺意味着在更小的芯片上集成更多的晶体管,这将可以降低功耗。而FinFET技术通过改善晶体管的电路控制,减少漏电流,让处理器更加省电。

目前,iPhone 6s上A9芯片由台积电和三星共同生产,其中台积电采用16纳米制程,而三星版A9则是14纳米工艺。同时,有消息称iPhone 7上的A10芯片将全部由台积电代工,依然是16纳米工艺。

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